一种双面覆铜板

授权

摘要

本实用新型提供了一种双面覆铜板。所述双面覆铜板包括依次层叠的第一无胶单面板、第一可溶性TPI层、低介电膜层、第二可溶性TPI层和第二无胶单面板。本实用新型通过在低介电膜层与无胶单面板之间设置可溶性TPI层，一方面可以起到粘结的作用，实现低介电膜层与无胶单面板的牢固结合；另一方面，由于可溶性TPI不需要高温亚胺化，可低温压合，因此避免了高温处理后板材卷曲的问题，保证了板材尺寸稳定。本实用新型提供的双面覆铜板结合了聚酰亚胺与低介电膜层的优势，兼具良好的介电性能、机械性能和耐热性，且吸水率低，无卷曲问题。

基本信息

专利标题：

一种双面覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020123286.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211763951U

授权日：

2020-10-27

发明人：

李铮茹敬宏伍宏奎周笃官李刚林

申请人：

广东生益科技股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

巩克栋

优先权：

CN202020123286.3

主分类号：

B32B15/20

IPC分类号：

B32B15/20 B32B15/08 B32B27/06 B32B27/32 B32B27/28 B32B27/30 B32B7/12 B32B33/00 H05K1/03