一种双面柔性覆铜板
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摘要
本实用新型涉及双面柔性覆铜板，其包括依次布置的第一铜层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层与第二铜层，第一AD胶层胶接PI膜层与第一铜层，第二AD胶层胶接PI膜层与第二铜层，PI膜层的厚度为12.5um或25um或50um，第一AD胶层的厚度为13um或20um或25um，第二AD胶层的厚度为13um或20um或25um，第一铜层的厚度为12um或15um或18um或25um，第二铜层的厚度为12um或15um或18um或25um。通过对双面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的第一铜层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层与第二铜层，简化双面柔性覆铜板的结构，降低双面柔性覆铜板的重量，减小双面柔性覆铜板的厚度，减少双面柔性覆铜板的体积。
基本信息
专利标题 ：
一种双面柔性覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921792716.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN211531408U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
彭树荣
申请人 ：
广东欣兴旺软板技术有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路4号厂房一层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN201921792716.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 B32B15/20 B32B15/08 B32B7/12 B32B27/06 B32B27/28 B32B33/00
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法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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