一种低介电双面柔性覆铜板

授权

摘要

本实用新型公开了一种低介电双面柔性覆铜板，涉及电路基板技术领域。所述低介电双面柔性覆铜板，中间采用低介电薄膜作为基膜，基膜两侧依顺序对称分布着聚酰亚胺层、低介电薄膜层、导电层；本实用新型低介电双面柔性覆铜板柔软性能佳，介电常数低2.6‑3.0(10GHz)，介电损耗低0.005(10GHz)；同时本实用新型的耐热性、耐湿热性能好，是一种能在高频条件下柔性印制电路板使用的低介电高频双面柔性覆铜板。

基本信息

专利标题：

一种低介电双面柔性覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921327671.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-16

授权号：

CN210590892U

授权日：

2020-05-22

发明人：

徐莎陈庞英张家煌王湘京

申请人：

中山新高电子材料股份有限公司

申请人地址：

广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

代理机构：

上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

谭慧

优先权：

CN201921327671.3

主分类号：

B32B27/06

IPC分类号：

B32B27/06 B32B27/28 B32B27/08 B32B15/08 B32B15/20 B32B33/00