一种低介电常数的双面挠性覆铜板
授权
摘要

本实用新型涉及覆铜板设备技术领域,特别涉及一种低介电常数的双面挠性覆铜板,包括第一铜箔层,通过设有第一散热孔和第二散热孔,使得热量便于通过第一散热孔和第二散热孔相外部进行散热,避免热量在本实用新型的内部产生堆积,影响本实用新型的传输效果,设有拉杆,且限位块的两端分别位于第一铜箔层和第二铜箔层的内部,进而使得第一胶粘层、第一聚酰亚胺薄膜层、低介电常数层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二胶粘层之间相互拉紧,避免在长时间使用时,本实用新型中不同材质之间相互脱离,延长本实用新型的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种低介电常数的双面挠性覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020312520.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-13
授权号 :
CN211942401U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
赵国栋郭乔潘治梁
申请人 :
广州市寅源新材料股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区南翔支路1号A栋407房
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN202020312520.7
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20  B32B15/08  B32B27/28  B32B27/06  B32B33/00  B32B7/12  B32B3/24  B32B3/06  H05K1/02  H05K1/03  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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