一种涂布法高频MPI挠性覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜，所述MPI薄膜上下两侧均设置有覆铜机构；所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂、第二高频胶黏剂、第一铜箔和第二铜箔；所述MPI薄膜上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂和第二高频胶黏剂，所述第一高频胶黏剂顶部和第二高频胶黏剂底部分别粘合有第一铜箔和第二铜箔。本实用新型是基于MPI的5G通信天线用无胶柔性覆铜板，开发涂布法生产工艺的低介电低损耗天线材料表面覆铜技术方面的应用，实现5G高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造。
基本信息
专利标题 ：
一种涂布法高频MPI挠性覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020067447.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211843506U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
吴华黄俊刘荣镇黄利勇
申请人 ：
九江福莱克斯有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市濂溪区前进东路1210号
代理机构 ：
江西九驰知识产权代理有限公司
代理人 ：
李红
优先权 ：
CN202020067447.1
主分类号 ：
B32B15/08
IPC分类号 ：
B32B15/08 B32B15/20 B32B27/06 B32B27/28 B32B7/12 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B15/08
合成树脂的
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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