一种高频低损耗无胶挠性覆铜板
授权
摘要
本实用新型提供一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟树脂膜、以及设于上下两层氟树脂膜之间的PI膜；所述氟树脂膜是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜与PI膜的厚度比为1:4～2:1。本实用新型可减少高频信号在传输过程中的损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种高频低损耗无胶挠性覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921866282.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211222348U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
刘仁成高继亮谢文波黄道明
申请人 ：
深圳市弘海电子材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙工业城诚信路5号弘海工业园
代理机构 ：
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 ：
张学群
优先权 ：
CN201921866282.8
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/08 B32B27/28 B32B38/00 B32B38/16 B32B37/06 B32B37/10 H05K1/03 H05K1/02 H05K3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211222348U.PDF
PDF下载
