本申请涉及覆铜板的技术领域，具体公开了一种高频高速高介电低损耗ptfe挠性覆铜板及其制备工艺。高频高速高介电低损耗ptfe挠性覆铜板，包括铜箔和位于所述铜箔一侧的ptfe薄膜，所述ptfe薄膜由纳米壳‑芯和聚四氟乙烯制得，其中所述纳米壳‑芯包括由三氧化二铝组成的壳材料和由钛酸钡组成的芯材料。本申请采用纳米三氧化二铝作为壳材料，纳米钛酸钡作为芯材料，通过湿法纳米研磨工艺使得纳米三氧化二铝包覆在纳米钛酸钡外，形成稳定的纳米壳‑芯结构，再通过纳米壳‑芯结构与ptfe薄膜的结合制备得到ptfe挠性覆铜板，ptfe挠性覆铜板具有高频高速高介电和低介质损耗的特点。