一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，属于电解铜箔制备领域。所述的工艺按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；本申请在实施过程中采用两粗两固的处理方式在简化处理步骤的同时提高了电解铜箔的性能，防氧化工序中添加了镍、钴两种金属元素，通过控制锌、镍、钴三种离子的浓度比，使电解铜箔的抗剥离强度和抗氧化性能得到了明显提高。
基本信息
专利标题 ：
一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481245A
申请号 ：
CN202210173287.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李远泰林健赵志良洪梅新李尚昆蓝始耀赵志金巫海峰
申请人 ：
广东盈华电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号
代理机构 ：
北京精金石知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘俊玲
优先权 ：
CN202210173287.2
主分类号 ：
C25D5/48
IPC分类号 ：
C25D5/48 C25D5/12 C25D7/06 C25D3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/48
电镀表面的后处理
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/48
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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