一种黑化铜箔的表面处理工艺
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种黑化铜箔的表面处理工艺，属于电解铜箔制备领域。所述表面处理工艺按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、黑化、防氧化、硅烷喷涂和烘干。本发明提供的黑化铜箔的表面处理工艺，主要对黑化步骤中的添加剂进行了选择控制，使制备的电解铜箔不仅具有较好的颜色，还具有较好的蚀刻性和抗剥离强度。
基本信息
专利标题 ：
一种黑化铜箔的表面处理工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114457336A
申请号 ：
CN202210172488.0
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李远泰赵志良温扬跃张俊杰郭晓荣刘宏达廖英龙
申请人 ：
广东盈华电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号
代理机构 ：
北京精金石知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘俊玲
优先权 ：
CN202210172488.0
主分类号 ：
C23F1/18
IPC分类号 ：
C23F1/18 C25D3/02 C25D5/48 C25D5/50 C25D7/06 C25F1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/18
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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