表面处理铜箔
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摘要
表面处理铜箔，其具有0.4至2.2μm3/μm2范围内的空隙体积(Vv)以及小于或等于0.4μm的算术平均波度(Wa)。该表面处理铜箔是在辊筒面上进行处理，且包括具有粗化粒子层的处理层。所述表面处理铜箔可用作具有低传输损耗的导电材料，例如用于电路板中。
基本信息
专利标题 ：
表面处理铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111526659A
申请号 ：
CN202010040372.2
公开（公告）日 ：
2020-08-11
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN111526659B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
赖建铭赖耀生周瑞昌
申请人 ：
长春石油化学股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市中山区松江路301号7楼
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
肖威
优先权 ：
CN202010040372.2
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/11
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法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-12-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/09
申请日 : 20200115
申请日 : 20200115
2020-08-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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