本实用新型属于电解铜箔生产技术领域，具体涉及一种双光电解铜箔表面处理装置。所述双光电解铜箔表面处理装置包括第一导辊、第二导辊以及第一液下辊和第二液下辊，第二液下辊远离第一液下辊的一侧设有刮液辊，第一液下辊和第二液下辊间设有第一喷淋管和第二喷淋管，第一喷淋管和第二喷淋管位于同一竖直面上且分别位于铜箔的上下两侧；第一喷淋管和第二喷淋管均连接有上液管，第一喷淋管和第二喷淋管上均布有若干喷淋孔，第一喷淋管和第二喷淋管内设有阳极板，第一喷淋管和第二喷淋管上设有阳极连接端子；第一喷淋管和第二喷淋管下方设有用于收集防氧化液的防氧化液接液槽。采用本实用新型对铜箔进行表面处理，防氧化层镀量均匀。