具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板
授权
摘要
本发明公开一种具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板。进阶反转电解铜箔包括一微粗糙化处理面，微粗糙化处理面具有多个铜结晶、多个铜晶须以及多个铜结晶团，其呈非均匀性分布并构成一长岛状图案。因此，本发明的进阶反转电解铜箔与一树脂基复合材料之间具有良好的结合力，且能够提高信号完整性以及减少信号的传输损耗，满足5G应用的需求。
基本信息
专利标题 ：
具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112118672A
申请号 ：
CN202010566817.0
公开（公告）日 ：
2020-12-22
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN112118672B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
宋云兴李思贤许纮玮高羣祐
申请人 ：
金居开发股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
张福根
优先权 ：
CN202010566817.0
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/05 H01B5/14 C25D7/06 C25D3/38
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-01-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/09
申请日 : 20200619
申请日 : 20200619
2020-12-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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