散热铜箔
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摘要
本实用新型涉及散热部件，公开了一种散热铜箔，从上往下依次包括绝缘层、石墨烯层、网状铜箔层、导热硅胶层、铜箔基层、离型层和粘胶层；所述的绝缘层采用聚酰亚胺与蒙脱土材料复合制成的纳米材料涂覆而成；所述的铜箔基层的上表面设置有与网状铜箔层结构对应的沟槽结构，所述网状铜箔层设置在沟槽结构内，沟槽结构的凹陷部容纳网状铜箔的实体部，沟槽结构的凸起部穿过网状铜箔的空心部；所述的导热硅胶层涂覆于沟槽结构处并将网状铜箔层和铜箔基层结合；所述的石墨烯层覆盖网状铜箔的实体部，所述的绝缘层覆盖石墨烯层。这样的结构使铜箔与外界的热交换效率有显著提高，且散热铜箔还避免了对电子元件造成电路损坏。
基本信息
专利标题 ：
散热铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920678493.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210328364U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
房顺金李小强肖建平汪静
申请人 ：
深圳市美成胶粘制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠社区107国道旁西成龙秋口工业园A栋4层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920678493.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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