散热性加强和导电优化的覆铜箔板
授权
摘要
一种散热性加强和导电优化的覆铜箔板，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内装有与覆铜箔板电连接的散热环，散热环上设有一个上下贯通的开口，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的散热性加强和导电优化的覆铜箔板，散热环不仅可优化电路，还可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了局部散热效率，具有较好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
散热性加强和导电优化的覆铜箔板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022089891.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213280203U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
马忠雷王刚蒋文林慧兴刘超蒋志俊向峰
申请人 ：
泰州市旺灵绝缘材料厂
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
代理机构 ：
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202022089891.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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