一种石墨铜箔复合散热片
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摘要

本实用新型涉及一种石墨铜箔复合散热片,包括复合散热片,所述复合散热片中间位置设有散热铜箔基片,所述散热铜箔基片顶部以及底部分别设有上石墨散热片、下石墨散热片,所述上石墨散热片顶部设有上金属导热片,所述下石墨散热片底部设有下金属导热片,所述上金属导热片顶部设有上铝基散热片,所述下金属导热片底部设有下铝基散热片,所述下铝基散热片底部、上铝基散热片顶部均设有散热凸起、散热凹槽,所述散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置,复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能,具有极高导热系数和较高的散热效果,结构简单,实用性强,节约生产成本,不仅使该石墨散热片的使用范围更广,且使用更方便。

基本信息
专利标题 :
一种石墨铜箔复合散热片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920976115.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN209993590U
授权日 :
2020-01-24
发明人 :
朱利军
申请人 :
苏州工业园区职业技术学院
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区若水路1号
代理机构 :
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吕明霞
优先权 :
CN201920976115.2
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/373  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-01-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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