一种石墨纳米碳新型散热片
授权
摘要
本实用新型公开了一种石墨纳米碳新型散热片，包括石墨基体，所述石墨基体的上表面上涂覆有上纳米碳层，所述石墨基体的下表面上涂覆有下纳米碳层，且所述石墨基体的上下表面上均设置有凹槽，所述上纳米碳层和下纳米碳层上均设置有与所述凹槽相配合的凸起。本实用新型通过设置石墨基体、上纳米碳层、下纳米碳层、凹槽和凸起，解决了现有的石墨散热片性能不佳，耐电压能力弱，辐射率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨纳米碳新型散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921063041.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210073820U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
刘华明
申请人 ：
深圳市大联社电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道樟坑华侨新村商业大厦5楼（502-503）西分隔体
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921063041.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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