高导热复合型石墨散热片
授权
摘要
本实用新型公开了高导热复合型石墨散热片，包括导热硅胶层，所述导热硅胶层上设置有石墨层一，所述石墨层一上设置有石墨层二，所述石墨层一与所述石墨层二之间设置有铜箔层；所述铜箔层四周均设置有凸起，所述凸起紧贴所述石墨层一与所述石墨层二侧壁，此高导热复合型石墨散热片，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过撕下油性贴纸将散热片主体贴至芯片上方，进而通过在石墨层一和石墨层二之间加设铜箔层，提高了整个散热片的韧性，进而减少断裂现象，同时通过凸起阻挡石墨切面碎屑落入电路板上，进而避免电子器件故障损伤，从而有效的解决了现有技术的石墨散热片存在使用不方便的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
高导热复合型石墨散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122905601.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216532354U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
钱忠顾丽艳
申请人 ：
深圳市铭瑞达五金制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井同富裕工业园A-5区B8栋
代理机构 ：
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 ：
阚思行
优先权 ：
CN202122905601.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
