一种石墨导热贴片

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摘要

本实用新型涉及导热贴片技术领域，且公开了一种石墨导热贴片，包括抗压层，所述抗压层的顶部设有上石墨烯导热层，所述上石墨烯导热层的外表面上设有上铝箔基层，所述上铝箔基层的外表面上设有上压敏胶层，所述上压敏胶层的外表面上设有上离型纸层，所述上压敏胶层的内部设有上连接通道，且上压敏胶层内开设有与上连接通道连通的上出气孔，所述抗压层的底部设有下石墨烯导热层。该石墨导热贴片，通过在上、下石墨烯导热层和上、下压敏胶层之间复合一层铝箔基层，从而提高该石墨导热贴片的硬度和厚度，有效解决了石墨导热贴片因材料偏软和厚度薄而导致其后续贴合困难、组装不方便的问题并提高了该石墨导热贴片的导热性能。

基本信息

专利标题：

一种石墨导热贴片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922337748.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN211047720U

授权日：

2020-07-17

发明人：

张黎明

申请人：

东莞市麦瑞斯电子材料有限公司

申请人地址：

广东省东莞市横沥镇裕宁西路1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922337748.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20