超薄导热贴片及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄导热贴片，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，上毛细孔层为毛细结构，上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，上毛细孔层的外表面凹凸起伏，上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。通过本实用新型，可以通过毛细力加快内部工作液的冷凝速度，在有限的狭小空间内提供相对更大的表面，增加毛细力对冷凝工作液的毛细力作用的面积，加速对气化工作液的冷凝回流大大提升了工作液的气化转换速度进而大大提升了超薄导热贴片的散热速率。本实用新型同时提供了一种包括上述超薄导热贴片的电子设备。
基本信息
专利标题 ：
超薄导热贴片及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022137620.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212573417U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
任思宇王岩
申请人 ：
唐山达创传导科技有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市高新技术开发区火炬路西侧清华道北侧
代理机构 ：
天津市三利专利商标代理有限公司
代理人 ：
张东旭
优先权 ：
CN202022137620.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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