导热片、电子设备和车载设备以及导热片的制造方法
实质审查的生效
摘要
导热片包括树脂组合物，所述树脂组合物包含硅酮和各向异性的导热填料，该导热填料分散在硅酮中。导热填料在树脂组合物中的含量为52体积％以上且75体积％以下。导热填料的长轴在导热片的厚度方向上取向，并且在通过X射线衍射法从厚度方向测量的谱图中的(002)晶面的峰值强度与(100)晶面峰值强度的比率是0.31以下。
基本信息
专利标题 ：
导热片、电子设备和车载设备以及导热片的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539775A
申请号 ：
CN202111186021.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山田佑美长田健儿草柳健一
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
王国志
优先权 ：
CN202111186021.3
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08K3/38 H01L23/373
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20211012
申请日 : 20211012
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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