本实用新型公开了一种导热结构及其电子设备，导热结构包括第一导热片和第二导热片。该第一导热片上形成有多个连通的毛细凹槽，第二导热片密封连接于第一导热片，以使第一导热片上的多个毛细凹槽在第一导热片和第二导热片之间形成用于供导热流体流通的密封腔体。采用在第一导热片上形成多个毛细凹槽的方式，利用毛细凹槽可形成供导热流体流通的密封腔体，从而毛细凹槽可提供毛细力，无需额外增加纤维或编织铜网，从而可有效减小导热结构的整体厚度，使其能够满足电子设备的轻薄化设计要求。