一种导热结构、散热模组及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种导热结构、散热模组及电子设备，其中，导热结构包括长形主体，所述长形主体内部设置有相互独立的传热介质流道和蓄热材料容纳腔，所述传热介质流道内流通有传热介质，所述蓄热材料容纳腔内填充有蓄热材料。由于在长形主体内隔离设置有蓄热材料，通过蓄热材料提高了导热结构的蓄热能力，且蓄热材料由固态吸热变为液态时，由于隔离设置于蓄热材料容纳腔中，不会溢散。
基本信息
专利标题 ：
一种导热结构、散热模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922190798.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211792588U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
蔡明霏
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张子宽
优先权 ：
CN201922190798.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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