散热模组、基座及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件散热领域，公开了一种散热模组、基座及电子设备。在所述基座的一表面上设置有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸面用于接触散热结构或者发热源。通过在基座的一表面上设置有凹凸结构，能够增加基座的强度，使得本实用新型实施例的基座的可靠性提高。
基本信息
专利标题 ：
散热模组、基座及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120950686.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-06
授权号 ：
CN216313682U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
冯先强
申请人 ：
广州视焓科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区观达路7号B栋102房
代理机构 ：
深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗水江
优先权 ：
CN202120950686.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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