散热基座

授权

摘要

一种散热基座，包含本体、液冷通路以及绝热组件，本体具有底板及本体侧壁，底板具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面相对，本体侧壁连接并环绕底板以形成容置空间，容置空间位于第一表面以容设电路板及其上设置的电子组件；液冷通路，形成于本体的底板的第二表面，其中本体的第一表面对应于液冷通路处包括第一冷区以及第二冷区，其中第一冷区未与电子组件热接触，第二冷区与电子组件热接触；以及绝热组件，覆盖于至少部分的第一冷区上。

基本信息

专利标题：

散热基座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920533329.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-18

授权号：

CN210247324U

授权日：

2020-04-03

发明人：

刘锎尤培艾曹长东孙浩

申请人：

台达电子企业管理（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司

代理人：

任芸芸

优先权：

CN201920533329.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20