散热模块基座
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种散热模块基座,是以塑料射出一体成型的加工方式,将导热用的热导管包覆在塑料固定座内而成为散热模块基座,固定在发热体上,因热导管的导热特性,可将发热体所生的热能传递至热导管上,并经由装置于热导管另一端的散热器,将此热量传递至空气中,藉此可在有限空间内将发热体所生热能有效排除,以稳定发热体的工作环境,并通过塑料材料较金属轻的特性及一体成型的加工方式,不仅有效减少散热模块基座的重量以及简化制造程序,亦可达到提高生产效率并将成本大量减低的目的。

基本信息
专利标题 :
散热模块基座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620113891.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-05-24
授权号 :
CN2909804Y
授权日 :
2007-06-06
发明人 :
林正兴
申请人 :
林正兴
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200620113891.2
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  G12B15/06  
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法律状态
2012-08-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101305524307
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201138912
申请日 : 20060524
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20110524
2007-06-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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