一种电子设备用散热模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备用散热模组，包括壳体，所述壳体上表面开设有出气口，所述壳体内侧安装有伺服马达，所述伺服马达的输出端转动连接有桨叶，所述伺服马达一侧设有微型气泵，所述壳体一侧外壁固定连接有第一连通管，所述第一连通管一端固定连接有铜铝合金外壳，所述铜铝合金外壳内侧固定连接有导气管，且导气管呈S状分布，所述导气管外侧填充有液态冷却介质，所述铜铝合金外壳顶部和底部均安装有鳍片，所述鳍片下表面涂覆有导热硅脂，本实用新型保证出气口处输送的气体温度在相对恒定的范围内，在高温季节也可输送冷风，提高对电子设备的散热效率，进而对电子设备上的元器件起到很好的降温散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备用散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020955490.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-30
授权号 ：
CN212116043U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
殷培超殷武尹平臣
申请人 ：
昆山爱智达精密五金有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山周市镇宇龙路58号4号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020955490.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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