一种散热模组及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件散热领域，公开了一种散热模组及电子设备，包括基座、散热结构以及可调导热结构。可调导热结构包括导热系数不同的至少两种导热介质，至少两种导热介质中的一种设置在散热结构及基座之间。散热结构可对发热源进行散热，基座可连接散热模组之外的至少一个散热结构，以配合散热模组内的散热结构对两个以上的发热源进行散热，通过配置可调导热结构，可调导热结构包括导热系数不同的至少两种导热介质，可以根据两个以上的发热源的发热情况，选择导热系数相匹配的导热介质设置在散热模组内的散热结构及基座之间，可尽量避免散热模组内外的散热结构的相互干扰，而且本实用新型实施例提供的散热模组结构简单，制造成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种散热模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120947931.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-06
授权号 ：
CN216357859U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
冯先强
申请人 ：
广州视焓科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区观达路7号B栋102房
代理机构 ：
深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗水江
优先权 ：
CN202120947931.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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