一种电子设备微热管散热模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备微热管散热模组，包括有安装在电子设备内的微热管主体，微热管主体的一侧设置有散热模组，所述散热模组包括有安装块，安装块内安装固定有降温组件，所述安装块上设置有多个连接孔，连接孔内固定有连接软管，连接软管上形成有凹槽，微热管主体设置在凹槽内并被连接软管罩住；连接软管内设置有排气通道，连接软管上设置有多个排气孔，所述排气孔和排气通道导通，排气孔内固定有吸热环；排气通道内设置有多块浮动块。本实用新型在使用时，具有良好的防护性，能够对微热管形成良好的保护，不易受力损坏；具有良好的散热性，有效保护了微热管。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备微热管散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122295223.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216491666U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张礼政张礼英
申请人 ：
锘威科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区圳埔岭银珠岭工业区2#厂房
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
刘水明
优先权 ：
CN202122295223.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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