一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端

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摘要

本实用新型提供一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端，所述导热结构包括：用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间。所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间，导热块可将基板上的热量传导出去，可以降低相邻两个器件区之间的热效应叠加，还可以阻断高热功耗的器件区向低功耗的器件区进行的热传导，实现降低器件区温度的目的，避免器件区上设置的器件受热效应影响引起的损耗，提高器件的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020179027.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-17

授权号：

CN211204000U

授权日：

2020-08-07

发明人：

周曦姚志强赵凤洋

申请人：

上海云从企业发展有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1077号2幢1135-A室

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

尹丽云

优先权：

CN202020179027.2

主分类号：

F21V29/70

IPC分类号：

F21V29/70 F21V29/89 H05K7/20