具有导热装置的电路结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。通过本实用新型的实施例，能够降低电路板和散热部之间的热阻，增强电路板的散热效果。

基本信息

专利标题：

具有导热装置的电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020360528.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-20

授权号：

CN212305941U

授权日：

2021-01-05

发明人：

张超向少卿

申请人：

上海禾赛光电科技有限公司

申请人地址：

上海市青浦区诸光路1588弄虹桥世界中心L2-B座9层

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郝文博

优先权：

CN202020360528.0

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20