具有电路的导热板装置

专利权的终止

摘要

一种具有电路的导热板装置，含有一导热板，于该导热板的第一侧面上，布设有电路，电路表面黏着焊接有电子元件，如发光二极体(LED)，中央处理器等，从而，使各电路上的电子元件，于工作中所产生的高温，可以直接均匀地传递至导热板的各处，以增进各电子元件的散热效率。

基本信息

专利标题：

具有电路的导热板装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720140845.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-23

授权号：

CN201063964Y

授权日：

2008-05-21

发明人：

陈秋香

申请人：

陈秋香

申请人地址：

中国台湾桃园市宏昌六街179号6楼

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

孙刚

优先权：

CN200720140845.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20

法律状态

2011-06-01 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101074530342
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201408456
申请日 : 20070323
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20100323

2008-05-21 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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