一种具有导热加固结构的多层电路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有导热加固结构的多层电路板，包括PCB板体，PCB板体包括芯板，芯板的两侧分别设有第一外线路层和第二外线路层，PCB板体中设有通孔，第一外线路层远离芯板的一侧设有第一防焊层，第二外线路层远离芯板的一侧设有第二防焊层，第一防焊层中设有第一让位孔，第二防焊层中设有第二让位孔；通孔内设有绝缘螺丝，绝缘螺丝的螺丝头位于第二让位孔中，绝缘螺丝内设有通气孔，第一让位孔中设有导电螺母，导电螺母中设有螺孔，螺孔与绝缘螺丝螺纹连接，螺孔一端连接有容锡槽，螺孔内设有限位网层。本实用新型能够避免出现翘板脱落等问题，导热加固结构不会额外增大体积以及重量，还能够为电子元件的焊接提供焊盘。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导热加固结构的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020884670.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212588566U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
龙光泽
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020884670.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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