高导热效率电路板

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明公开了一种高导热效率电路板，其主要在于一基板上覆盖有一含有钻石粉末或钻石及类钻碳膜的导热绝缘层，于导热绝缘层上设置一线路，于部分线路上覆盖一防焊层，外露部分的线路用以设置一半导体芯片，该导热绝缘层用以透过线路迅速传导该半导体芯片的高热，以维持该半导体芯片在一正常工作温度；导热绝缘层可取代现有电路板基板上的环氧化物绝缘层，使得高功率半导体芯片所产生的高热能经过焊锡及线路后，能快速的被导热绝缘层传递到基板而散热，或通过导热绝缘层与空气的热交换而散热。

基本信息

专利标题：

高导热效率电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1941347A

申请号：

CN200510108048.5

公开（公告）日：

2007-04-04

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

甘明吉胡绍中宋健民

申请人：

中国砂轮企业股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200510108048.5

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/373 H05K1/02 H05K7/20