高导热DPC陶瓷基电路板
授权
摘要
高导热DPC陶瓷基电路板，属于陶瓷金属化技术领域，包括铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板、线路、芯片、围坝、第一导通孔、第二导通孔、螺丝固定孔，其特征是：所述铜片上贴合有氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板上贴合有铜箔层，铜箔层上贴合有陶瓷电路板，陶瓷电路板上电镀线路，线路上焊接有芯片，陶瓷电路板的四周贴合有围坝，铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层和陶瓷电路板内设有多个第一导通孔，铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板和围坝的四周边缘设有多个第二导通孔，铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板和围坝的四角上设有螺丝固定孔。
基本信息
专利标题 ：
高导热DPC陶瓷基电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122344755.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216217699U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘伟
申请人 ：
浙江巨光新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省舟山市定海盐仓街道兴舟大道西段10号第四层426室
代理机构 ：
宁波甬致专利代理有限公司
代理人 ：
薛莉莉
优先权 ：
CN202122344755.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/14 H05K3/42
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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