高导热DPC陶瓷基电路板
授权
摘要
高导热DPC陶瓷基电路板,属于陶瓷金属化技术领域,包括铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板、线路、芯片、围坝、第一导通孔、第二导通孔、螺丝固定孔,其特征是:所述铜片上贴合有氧化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板上贴合有铜箔层,铜箔层上贴合有陶瓷电路板,陶瓷电路板上电镀线路,线路上焊接有芯片,陶瓷电路板的四周贴合有围坝,铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层和陶瓷电路板内设有多个第一导通孔,铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板和围坝的四周边缘设有多个第二导通孔,铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路板和围坝的四角上设有螺丝固定孔。
基本信息
专利标题 :
高导热DPC陶瓷基电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122344755.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-27
授权号 :
CN216217699U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
刘伟
申请人 :
浙江巨光新材料有限公司
申请人地址 :
浙江省舟山市定海盐仓街道兴舟大道西段10号第四层426室
代理机构 :
宁波甬致专利代理有限公司
代理人 :
薛莉莉
优先权 :
CN202122344755.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/14 H05K3/42
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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