一种高导热陶瓷电路板
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摘要
本实用新型涉及一种高导热陶瓷电路板,包括电路板本体和夹持机构,所述夹持机构可夹持设置在电路板本体上;所述夹持机构包括:一号夹持板和二号夹持板,所述一号夹持板和二号夹持板协同作用对电路板本体进行夹持,且一号夹持板和二号夹持板均设置为L型结构,所述一号夹持板和二号夹持板的数量均设置有两个;连接机构,设置于所述一号夹持板和二号夹持板之间,并使得一号夹持板和二号夹持板可活动设置;一号连接把手,固定设置于所述一号夹持板和二号夹持板的上端面上;固定连接板,设置于两个二号夹持板之间,所述固定连接板的两端分别与两个二号夹持板的侧壁固定连接。本实用新型中,通过在电路板本体上增设了夹持机构,夹持机构的设置,可从电路板本体的侧壁形成夹持过程,从而在工作过程中,避免手部接触到电路板本体,同时,该夹持机构结构设计合理,操作简单,在夹持过程中,可根据实际需要,从电路板本体的上端或者下端进行夹持,从而可以对电路板本体的上板或者下板进行操作施工。
基本信息
专利标题 :
一种高导热陶瓷电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020668300.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN211831328U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
黄伟聪陈保青冯嘉俊
申请人 :
广东天泓新材料科技有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙社区新凯路7号科盈国际工业园一期厂房六栋三层302之一及301
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020668300.8
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
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法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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