一种高导热陶瓷电路板

授权

摘要

本实用新型涉及一种高导热陶瓷电路板，包括电路板本体和夹持机构，所述夹持机构可夹持设置在电路板本体上；所述夹持机构包括：一号夹持板和二号夹持板，所述一号夹持板和二号夹持板协同作用对电路板本体进行夹持，且一号夹持板和二号夹持板均设置为L型结构，所述一号夹持板和二号夹持板的数量均设置有两个；连接机构，设置于所述一号夹持板和二号夹持板之间，并使得一号夹持板和二号夹持板可活动设置；一号连接把手，固定设置于所述一号夹持板和二号夹持板的上端面上；固定连接板，设置于两个二号夹持板之间，所述固定连接板的两端分别与两个二号夹持板的侧壁固定连接。本实用新型中，通过在电路板本体上增设了夹持机构，夹持机构的设置，可从电路板本体的侧壁形成夹持过程，从而在工作过程中，避免手部接触到电路板本体，同时，该夹持机构结构设计合理，操作简单，在夹持过程中，可根据实际需要，从电路板本体的上端或者下端进行夹持，从而可以对电路板本体的上板或者下板进行操作施工。

基本信息

专利标题：

一种高导热陶瓷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020668300.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN211831328U

授权日：

2020-10-30

发明人：

黄伟聪陈保青冯嘉俊

申请人：

广东天泓新材料科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙社区新凯路7号科盈国际工业园一期厂房六栋三层302之一及301

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020668300.8

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02