高导热电路板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种高导热电路板,包括内层芯板、压合在内层芯板两侧的外层芯板及散热块,所述高导热电路板上设有第一散热孔和第二散热孔,所述第一散热孔及第二散热孔分别自上而下竖直贯穿整体高导热电路板,所述散热块镶嵌在第一散热孔内,所述内层芯板表面设有导热槽,并且内层芯板与PP之间将导热槽合围成一导热孔,所述导热孔两端的孔口分别与第一散热孔、第二散热孔相连通。工作时由散热块对PCB进行散热,并且由相互连通的第二散热孔及导热孔进行辅助散热,整体散热效果良好,实用性强,具有较强的推广意义。

基本信息
专利标题 :
高导热电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920403049.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-27
授权号 :
CN210042368U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
文伟峰刘长松何立发查红平庞煜刘绚
申请人 :
吉安市浚图科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
代理机构 :
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 :
范小凤
优先权 :
CN201920403049.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2021-11-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 红板(江西)有限公司
变更后 : 江西红板科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
变更后 : 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
2020-04-14 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20200326
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 吉安市浚图科技有限公司
变更后权利人 : 红板(江西)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区
变更后权利人 : 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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