一种高导热复合多层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热复合多层电路板，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支脚，所述底座的左端中部开有一号滑槽，所述底座的前端左部开有一号活动槽，所述底座的上端左部与上端右部共同固定连接有防护装置，所述底座的上端左部滑动连接有滑动装置，所述滑动装置的上端固定连接有主体装置。本实用新型所述的一种高导热复合多层电路板，通过在整个装置上设置防护装置，当发热器件产生的热量通过若干个导热翅片进行传导吸附热量，若干个导热翅片与若干个通风口配合使用，可快速散热，散热效果佳，提高电路板的使用性能，通过在整个装置上设置滑动装置，灵活性强，便于检修人员查看检修，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热复合多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122491446.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-16
授权号 ：
CN216626426U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王永兵王萱
申请人 ：
深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第三工业区一期第5、6栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122491446.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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