本发明涉及一类特殊碳结构在非导电材料中改善该材料导电和/或导热性的应用。本发明基于以下发现：一类被称作碳锥体和圆片的微畴碳粒子是塑料中的优异导电填料，临界充填量约等于1wt％，它与碳纳米管的性能不相上下。但此种碳结构可在工业规模上以与炭黑相同成本生产。于是，有可能以与用炭黑作为填料的有利成本提供一种密度和机械性能几乎与纯基质材料一样的导热和导电复合材料。