一种碳纤维填充的高导热导电复合材料
授权
摘要
本实用新型公开了一种碳纤维填充的高导热导电复合材料，包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔，在金属箔上、下表面均贴覆有导热导电胶层，一侧导热导电胶层与碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合。本实用新型集导热、导电和减震缓冲等功能于一体，可很好地应对电子元件发热体散热与接地的要求。高导热导电弹性体可保证在一定压力下使各电子组件紧密接触，从而使热量与电子传递路径保持通畅。同时，由于本实用新型中加入了金属箔，使其具备了在平面方向有良好的导热导电性能。此外，单面贴合导热导电胶层有利于电子组件的安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种碳纤维填充的高导热导电复合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921183208.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210610139U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
刘欣潘磊明
申请人 ：
苏州鑫澈电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济创业园10号楼102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921183208.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K9/00
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法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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