导电胶膜
授权
摘要
本实用新型提供一种导电胶膜，包含导电基材、接合于导电基材上的第一导电胶层、接合于第一导电胶层上的多孔薄膜以及接合于多孔薄膜上的第二导电胶层。多孔薄膜是由多根纤维所构成且具有多个通孔。第二导电胶层通过多孔薄膜的多个通孔与第一导电胶层接合。第一导电胶层的第一粘着力大于第二导电胶层的第二粘着力。第二导电胶层的第二粘着力等于或小于400gf。多孔薄膜的厚度等于或小于50μm。本实用新型的导电胶膜能供小尺寸垂直型态半导体裸晶进行电气特性测试。
基本信息
专利标题 ：
导电胶膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922059110.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210575923U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王佑民
申请人 ：
麒烨科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市三重区下竹围街42号4楼之1
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201922059110.6
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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