具有槽型金属衬垫和网状通路图案的结合衬垫
专利权的终止
摘要
根据本发明的结合衬垫结构包括一个或多个介电层图案和/或设置在相应的第一导电层图案周边内的导电通路图案。可以构造这些图案使得在结合衬垫镀金属工序的连续水平上的图案以倾向于增加所得结合衬垫结构对后续的机械和/或热应力的抵抗力的方式偏移。通过提高结合衬垫结构的粘附，也可以实现分离的频率及程度的减小、包括在结合衬垫结构中的各种导电和介电层的分层或剥落的减小。
基本信息
专利标题 ：
具有槽型金属衬垫和网状通路图案的结合衬垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1870260A
申请号 ：
CN200610059210.3
公开（公告）日 ：
2006-11-29
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔慈英
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610059210.3
主分类号 ：
H01L23/522
IPC分类号 ：
H01L23/522 H01L23/485 H01L21/768 H01L21/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2016-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101659968680
IPC(主分类) : H01L 23/522
专利号 : ZL2006100592103
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20150315
号牌文件序号 : 101659968680
IPC(主分类) : H01L 23/522
专利号 : ZL2006100592103
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20150315
2009-06-10 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2006-11-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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