金属电路图案和金属电路图案的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有断面和剪切面，还具有与剪切面的剪切伤痕不同的摩擦痕。
基本信息
专利标题 ：
金属电路图案和金属电路图案的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375088A
申请号 ：
CN202110177694.6
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤治斋藤彰文
申请人 ：
SH精密股份有限公司;界霖科技股份有限公司
申请人地址 ：
日本山形县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202110177694.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/04
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210207
申请日 : 20210207
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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