制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法
专利权的终止(专利权有效期届满)
摘要
一种制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法，该方法包括将一种光敏热固性树脂组合物涂布到所述印刷电路板的表面上，使所述组合物的涂层在光化射线下通过一个带有预定图案的光掩摸进行选择性曝光，用一种显影液将上述涂层的未曝光部分显影，从而得到一种耐焊锡图案，其后用加热的方式将所述细粉末状环氧化合物固化；其中所述的光敏热固性组合物的组成以及显影液详述于说明书中。
基本信息
专利标题 ：
制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1081557A
申请号 ：
CN93103607.0
公开（公告）日 ：
1994-02-02
申请日 ：
1988-11-30
授权号 ：
CN1036693C
授权日 ：
1997-12-10
发明人 ：
釜范裕一泽崎贤二铃木守夫稻恒升司
申请人 ：
太阳油墨制造株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
罗才希
优先权 ：
CN93103607.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 C08L63/04
法律状态
2009-04-15 ：
专利权的终止(专利权有效期届满)
2004-04-21 ：
专利实施许可合同的备案
IPC(主分类) : H05K3/00
合同备案号 : 031000030040
专利号 : ZL93103607.0
申请日 : 19930324
让与人 : 太阳油墨制造株式会社
受让人 : 太阳油墨(苏州)有限公司
发明名称 : 制造印刷电路板固的耐焊锡图案的方法
授权公告日 : 19971210
许可种类 : 普通许可
备案日期 : 20030327
合同履行期限 : 2008年11月30日
合同备案号 : 031000030040
专利号 : ZL93103607.0
申请日 : 19930324
让与人 : 太阳油墨制造株式会社
受让人 : 太阳油墨(苏州)有限公司
发明名称 : 制造印刷电路板固的耐焊锡图案的方法
授权公告日 : 19971210
许可种类 : 普通许可
备案日期 : 20030327
合同履行期限 : 2008年11月30日
1997-12-10 ：
授权
1994-02-02 ：
公开
1993-12-08 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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