印刷电路板浸润无铅焊锡工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种能够避免工艺中焊点表面劣化的印刷电路板浸润无铅焊锡工艺，其是以轨道输送印刷电路板前进，并经过喷雾清洁、热风预热及无铅焊锡浸润后再对印刷电路板进行喷雾冷却，喷雾冷却是将容置于喷雾槽内的酒精、液态二氧化碳或IPA等挥发性溶剂，经雾化后喷洒至高温的印刷电路板上以冷却之；本工艺最后以挥发性溶剂将经过无铅焊锡浸润的印刷电路板的热度在短时间内带走，快速将温度降至常温，使得作为焊料的无铅锡合金其中的银分子被包覆于焊点内，消除锡劣现象。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板浸润无铅焊锡工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956634A
申请号 ：
CN200510116651.8
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨宗烈
申请人 ：
杨展有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN200510116651.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K31/02
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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