一种无铅焊锡
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开的无铅焊锡，其组分及其重量百分比含量为：Bi 1.5～6.0％、Zn1.0～7.0％、Cu 0.0～3.0％、Ag 0.0～2％、Ni 0.0～2.0％、混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。本发明的无铅焊锡合金的熔点接近Sn63Pb37焊锡，成本显著低于含铟的无铅焊锡，可以作为替代Sn63Pb37焊锡的无铅焊锡合金。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅焊锡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1775457A
申请号 ：
CN200510061944.0
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-12-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄德欢李宗全夏志平周颖
申请人 ：
黄德欢
申请人地址 ：
200060上海市普陀区澳门路288弄13号301室
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
韩介梅
优先权 ：
CN200510061944.0
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2008-06-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-19 ：
实质审查的生效
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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