一种无铅焊锡膏生产装置
授权
摘要
本申请涉及焊锡膏制备设备的领域,尤其是涉及一种无铅焊锡膏生产装置,其包括釜体,所述釜体的顶面上设有加热箱,所述加热箱的底部连接有存液管,所述存液管连通于釜体,所述存液管的两端均设有高温阀门,所述存液管上连通有进气管,所述存液管靠近釜体的一端上还设有散液板,所述加热箱上还设有用于为加热箱加热的加热组件。本申请在釜体上设置的加热箱能够对无铅焊锡膏无铅焊锡膏的金属原料进行加热,使得金属原料熔化后再进行混合,有效加强了金属原料的混合效果,此外金属液体在经过散液板时,散液板会将金属液体打散,进一步提高了无铅焊锡膏内个反应物的混合效果。
基本信息
专利标题 :
一种无铅焊锡膏生产装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113441869A
申请号 :
CN202110714309.7
公开(公告)日 :
2021-09-28
申请日 :
2021-07-27
授权号 :
CN113441869B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
陈庆辉吴建新吴达铖吴建雄
申请人 :
亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇汶浦路北侧
代理机构 :
北京维正专利代理有限公司
代理人 :
吴永伟
优先权 :
CN202110714309.7
主分类号 :
B23K35/26
IPC分类号 :
B23K35/26 B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-10-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20210727
申请日 : 20210727
2021-09-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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