一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，该助焊剂中各组分的质量百分比分别为：溶剂30‑40％，树脂30‑45％，表面活性剂5‑10％，活化剂5‑15％，抗氧化剂3‑10％，触变剂2‑8％。本发明所述的无铅焊锡膏使用石油树脂生产的无卤助焊剂粘度范围宽，表面绝缘电阻高，耐高温性能好，焊接后基板上残余助焊剂附着牢固，石油树脂有效屏蔽残余物中的活性物质，提高了电子产品的电器性能，可广泛应用于电子材料焊接领域。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453795A
申请号 ：
CN202111509132.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓勇戴爱斌韩芳
申请人 ：
江苏广昇新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市高新技术产业开发区江山大道23号
代理机构 ：
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁雪
优先权 ：
CN202111509132.3
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/36
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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