一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法
公开
摘要
一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法，所述助焊剂的原料组成为：2.0‑10.0％复配有机羧酸，0.1‑1.5％高活性共价碘活化剂，0.5‑5.0％无卤活性增强剂，0.1‑1.0％表面活性剂，0.1‑1.0％抗氧剂，0.1‑1.0％缓蚀剂，3.0‑8.0％复配溶剂，余量为复配改性松香树脂。制备方法是将复配改性松香树脂加热搅拌熔化，再加入复配有机酸和无卤活性增强剂，然后加入溶有高活性共价碘活化剂、表面活性剂、抗氧剂和缓蚀剂的复配溶液，最后恒温搅拌溶解至混合均匀，得到所述助焊剂。本发明的无铅焊锡丝无卤免清洗助焊剂具有活性高、焊接易上锡、飞溅低、腐蚀低、残留小、表面绝缘电阻高等特性，满足绿色环保和焊接应用的无卤化标准，并保证电子电器产品焊后可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289932A
申请号 ：
CN202210077790.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何江华沙文吉雷佳熙太军慧秦俊虎何欢冯坚杨蕾刘庆富张欣张成海武信
申请人 ：
云南锡业锡材有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
代理机构 ：
昆明大百科专利事务所
代理人 ：
李云
优先权 ：
CN202210077790.8
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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