无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成
授权
摘要
本实用新型公开了无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台，所述限位台的上表面开设有限位槽，所述限位台的上表面设置有刻度一，所述限位台的上表面设置有刻度二。本实用新型，将电路板放置在限位槽内部，通过电动推杆推动卡爪移动，进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板，刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置，焊接时电路板不易发生移动，电子元器件定位准确。
基本信息
专利标题 ：
无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122806800.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216462354U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
雷中华
申请人 ：
苏州雷盾新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖沿塘路20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122806800.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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