一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法
实质审查的生效
摘要
一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法，所述高铅焊锡膏助焊剂由下述重量百分比的成分组成：松香20～35％、增粘剂8～20％、有机酸3～10％、卤素盐0.02～0.2％、触变剂4～10％、抗氧剂3～5％、余量为溶剂。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的成膜剂和溶剂体系，使得发明的助焊剂与高铅锡粉配制的锡膏耐干性优良，在只含有极低卤素含量的情况下，在焊接中表现出良好的可焊性，焊后焊点饱满光亮、残留物不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于使用温度要求较高的电子元器件的封装焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114273820A
申请号 ：
CN202111647882.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何欢武信秦俊虎方舒熊晓娇柳丽敏何江华何禹浩卢红波杨蕾
申请人 ：
云南锡业锡材有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
代理机构 ：
昆明大百科专利事务所
代理人 ：
李云
优先权 ：
CN202111647882.7
主分类号 ：
B23K35/362
IPC分类号 ：
B23K35/362 B23K35/363 B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/362
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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